【CNMO科技消息】8月27日，博主@定焦数码 爆料了未来几年手机CMOS的发展新趋势。博主透露配资安全平台，未来的手机影像可能不再一味追求“底大一级压死人”的纯物理大底硬件堆叠，部分半导体厂商的CMOS未来路线将转向“缩小尺寸+减少静态功耗”。
据爆料，未来的CMOS技术将走向“CMOS+调度核心合封”的路线。这意味着图像传感器将与计算逻辑芯片进行高度集成封装。博主指出，这一技术目前正处于实验室阶段，按时间推测有望在2028年左右实现量产。值得注意的是，该消息指向的是上游供应链方案，这意味着届时将有多家终端企业能够切换至这一全新赛道。
针对这种高度集成化带来的利弊，博主也进行了深入分析。从物理特性上看，CMOS对电源和噪声极为敏感，如果将计算逻辑与其封装在一起，不可避免地会造成部分原始成像的画质损失。然而，这种路线的巨大优势在于能够通过强大的AI算力来“填补物理短板”。借助合封的算力，传感器可以直接在底层实现更为高效的AI去噪、超分、多帧HDR融合以及夜景增强等功能。
值得注意的是，在与网友的互动中配资安全平台，针对“宁愿拍不清也不想要AI味”的疑问，博主进一步澄清，这种技术演进本质上是深度的“计算摄影”，比拼的是AI影像的处理能力，而非简单粗暴的“AI生图”。
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